半导体集成电路产品示意图（Pixabay）周五（7月31日）晚间，中芯国际宣布与北京开发区管委会建立合作框架，有意成立生产28纳米及以上集成电路的合资企业，预计首期最终达致每月约10万片12吋晶圆的产能。估计投资与初始注册资本将分别为76亿美元及50亿美元，约51%的初始注册资本将由中芯国际出资。
前英特尔资深工程师池宇（化名）告诉陆媒《中国企业家》，28nm芯片的技术是十年前的领先水平，他称，“苹果A7芯片采用的就是28纳米工艺，搭载于iPhone 5s上”，现在采用28nm就相当于得使用2013年前的手机。
本月，作为大陆主要芯片制造商，中芯国际在上海科创版开盘大涨246%，市值突破6000亿元。但最新的开发28nm芯片生产的消息令业界大跌眼镜。
目前，国际上主要芯片代工商台积电能够达到的生产水平为大规模量产5nm与7nm工艺，有望于明年投产3nm产品。台媒《自由时报》指出，相较于台积电，中芯的工艺落后三代制程，生产良率远远不及，整体至少落后五年以上。
报道称，根据公开资讯，中芯虽在2015年首次量产28nm芯片，但技术依然落后，业务占比未超过10％，多年来毛利率仍为负，迄今营收至少50％是来自于90nm的非高阶制程产品。
由于中芯号称国内规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，该企业被指能够反映中共芯片制造业的实际水平。
《自由时报》报道说，目前中芯国际的28nm产品显然无法供应华为需要的14nm工艺以下的芯片，这代表当前华为和中芯携手制芯的期待已落空。
华为在今年5月份遭到美国第二轮出口制裁，本轮制裁要求使用美国技术的海外供应商均需申请许可证，为此华为的长期芯片代工方台积电终止对华为供货，三星等企业也被指排除合作意向。在缺乏愿意合作的海外代工商的情况下，华为正在陷入显著困境。
陆媒报道指出，根据投资银行杰富瑞（Jefferies）分析，华为的台积电芯片库存将在2021年3月用完。如果华为无法交付2021年3月后的产品，可能会导致客户更换合作方。更有调研机构在今年5月预警，华为的生存时间可能只剩下12个月。
香港科技大学IC设计中心主任俞捷认为，开发芯片的流程需要1年到1年半，将于明年初推出的智能机芯片已在生产，华为陷入困境的将是其下一代手机产品。
