對於臺灣今年半導體產業的展望, 曹世綸表示:“隨着這些所謂PC,或者是手機,還有這些新5G的普及化,臺灣在2021年,甚至未來的5-10年,都將扮演很重要的一個角色。臺灣去年的逆勢成長,產值突破3兆新臺幣,躍升全球第二名,年成長20.7%,今年臺灣更有望成爲全球焦點。”
SEMI產業研究總監曾瑞榆表示,去年全球半導體設備銷售額創下690億美元,年增16%寫下新紀錄,預期今年將再成長逾10%並突破760億美元,而且有機會加速成長並突破800億美元大關。而今年1月,北美半導體設備出貨金額超過30億美元,再次創下歷史新高。
曾瑞榆說,晶圓代工產能已供不應求且會延續到下半年,8吋晶圓代工產能吃緊將延續到明年。因此,在業者大動作投資擴產情況下,未來幾年將是半導體設備市場的超級循環週期(super cycle)。
在記憶體市場部份,曾瑞榆指出,今年是DRAM市場景氣翻轉的一年,手機用行動式DRAM復甦比預期快,中國手機廠備貨及出貨預估樂觀,蘋果iPhone銷售強勁。因此,下半年將會有更多5G手機上市並推升行動式DRAM需求。伺服器DRAM、標準型DRAM需求強勁。目前價格在第一季觸底後上揚,未來幾個季度價格將持續看漲。
SEMI的市場展望報告還分析,資料中心、高效能運算,人工智慧應用,將驅動2021年產業發展, 其中DRAM設備投資成長達20%,將是反轉一年,晶圓代工,封裝、測試也持續成長。而車用半導體在電動車浪潮的驅動下可說潛力十足,在未來5-10年,年複合成長可望達到10%。
曹世綸還表示,現今全球各國可說正進行着科技戰,這種事絕不會因爲川普或者是拜登上臺就做出巨大的改變,而這種供應鏈的分散重組,他認爲還會持續在半導體行業發酵。
不過,曹世綸也指出,臺灣半導體產業營運雖然看好,但也面臨“地緣政治”影響,因爲地緣政治局勢的變化將加速生產轉移與供應鏈搬遷步伐。各國“保護主義”興起也將推動其它地區製造能力的進步,例如去年歐盟多國便決定合資來擴大在半導體先進製程投資。因而,臺灣需要不斷創新與擴大投資規模來增強市場競爭力,且必須解決留才與人才短缺問題。
最後,曹世綸還對半導體產業提出三大建言,一是必須要修習“地緣政治”學分,二是積極參與國際性組織,三是要成爲決策者而非被決策者。他還勉勵臺灣廠商,應學習做全球性的領導者,成爲國際標準的制定者及影響者。