臺媒消息稱，華爲近期對臺手機零件製造廠發佈了暫停供貨的通知，原因是芯片供應出現問題。（AP/美聯社）臺媒《自由時報》報道引用消息說，臺灣的華爲手機零組件供應廠在上週收到暫停供貨通知，通知中寫到，“華爲新案因爲聯發科晶片供貨問題，先暫停開發”。業界認爲，這是華爲在手機製造上遇到難關的信號。
美國政府今年5月發佈針對華爲的新禁令，要求所有使用美國設備與技術的國際企業在供貨華爲之前申請美國許可證。受該禁令影響，華爲的芯片代工方臺積電宣佈自9月14日起不再與華爲合作。
美方禁令發佈後，華爲退爲選擇臺灣聯發科作爲芯片製造商，但是在8月17日，美國頒佈加強版禁令，禁止華爲通過第三方獲取用美國技術開發製造的芯片，導致聯發科的芯片供應也無法實現。目前華爲遭遇全面芯片斷供的危機，庫存僅供使用到明年初。
由於中共芯片技術落後於國際製造水平，華爲自主開發芯片的進程同樣進展不明顯。華爲消費者業務CEO餘承東八月初曾公開表示，受到美國今年的禁令影響，該企業的麒麟芯片將在9月15日後無法繼續生產，或將代表華爲高階芯片走入歷史。
英媒《金融時報》本週引用匿名華爲員工的話說，目前華爲已經進入戰時狀態，已有員工轉到其他部門，也有離職或被裁員的現象發生，“如果所有的微晶片，無論先進、劣質或是最新的，都在8月17日被限制，我們還能製造出什麼產品？”
由於華爲儲備了大量手機芯片庫存，業界估計，華爲在今年秋季的新款手機仍可正常上市。但預計將在2021年上半年起遭遇生產難關。
花旗環球證券科技產業分析師賴昱璋此前預計，受中美衝突影響，華爲手機業務受到的衝擊愈來愈大，在無法再取得手機芯片的情況下，華爲甚至可能需要暫停手機部門運作。
賴昱璋認爲，若華爲手機部門終止運作，其市場份額可能被三星、蘋果、OPPO、小米等品牌瓜分。
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