华为没戏了 传台积电首产3nm芯片基本归苹果

【希望之声2020年9月29日】（本台记者凌杉综合报导）受技术更新换代影响，国际下一代芯片制程正在向3nm推进，但陆媒本周消息指出，由于遭美国禁令制裁，华为可能与最先进的芯片产品无缘，台积电准备在明年开始试产的3nm芯片，苹果公司预计是最大的受益者。

陆媒快科技引用知情者言论说，在落实5nm制芯工艺大规模投产后，台积电即将进行3nm芯片的重大投产规划，预计在2021年启动首波产能，2022年下半年实现大规模生产。报道称，台积电为3nm工艺准备4波产能，其中首次产能中大部分将留给大客户苹果。

为了满足消费者需求，高端智能手机依赖精密制程芯片的工艺提升性能，吸引更多用户购买新一代产品。华为将在2020年10月份发售的Mate 40高端机，装备台积电5nm制程的麒麟9000 5G芯片，相比上一代麒麟990 5G芯片而言技术换代明显。但是，由于美国禁令已经在9月中旬正式生效，华为恐将与新一代的芯片技术无缘，华为高层承认，麒麟9000可能将成为华为最后一款高端芯片。

有陆媒消息人士此前指出，华为今年向台积电订购了1500万颗麒麟9000高端芯片，但是受生产时间限制影响，最终成功交付的麒麟9000芯片仅有880万颗，只能支撑半年生产。

快科技的知情者本周指出，在芯片短缺的情况下，华为准备节省高端芯片消耗，将折叠智能手机Mate X2推迟上市，以把主要芯片供应用于高端机Mate 40。

消息称，华为在2021年预计出货全部（包括中、低、高端）智能手机5000万只，较2020年的出货量大减70%，这反映了美国禁令对华为的严峻影响。

责任编辑：李娜