据法广引述《奥斯汀美国政治家》报道，三星在上周参加了美国总统拜登、韩国总统文在寅各自召集的会议后，正响应两国政府的呼吁，准备加快敲定在美国的投资计划。
产业人士预测，三星电子在美国的投资计划，最快将在韩国总统文在寅下个月访美之前正式宣布。
据报导，奥斯汀芯片制造厂占地约70万平方公尺，可望成为全球最大的单一工厂。三星并计划为这座新工厂配备最先进的极紫外光刻机，每台价格超过1796万美元。有关人士猜测，其有可能成为美国本土第一座使用世界最先进的3nm工艺的芯片厂。
另据彭博资讯报导，依据当地顾问公司Impact DataSource准备的经济影响研究报告，三星这项名为“Project Silicon Silver”的计划，拟投资170亿美元，其中51亿美元投入建筑物和不动产整修，99亿美元用于机械和设备。工厂预计于2023年第四季度上线。
三星预计，新厂在运营的前20年中，经济产出约为86.42亿美元。
近几个月来，随着疫情引发的大量在家工作需求，各界对电子产品的需求增高，导致芯片大量消耗，令全球范围内各种电子设备中关键组件的供应紧张。
为因应半导体需求的增长，三星电子正在扩大其芯片制造能力。
据三星提供的文件显示，亚历桑那州和纽约州等美国其他州也是三星考虑的地点之一，但因德州丰厚的税务优惠，奥斯汀似乎最可行。
奥斯汀技术委员会（Austin Technology Council）首席执行官甘斯特（Amber Gunst）则表示，“由于还有其他竞争激烈的市场正在寻求赢得这项协议，因此，我们州政府和地方政府必须共同努力，以确保奥斯汀脱颖而出。”
