對於臺灣今年半導體產業的展望， 曹世綸表示：“隨着這些所謂PC，或者是手機，還有這些新5G的普及化，臺灣在2021年，甚至未來的5-10年，都將扮演很重要的一個角色。臺灣去年的逆勢成長，產值突破3兆新臺幣，躍升全球第二名，年成長20.7%，今年臺灣更有望成爲全球焦點。”
SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年全球半導體設備銷售額創下690億美元，年增16％寫下新紀錄，預期今年將再成長逾10％並突破760億美元，而且有機會加速成長並突破800億美元大關。而今年1月，北美半導體設備出貨金額超過30億美元，再次創下歷史新高。
曾瑞榆說，晶圓代工產能已供不應求且會延續到下半年，8吋晶圓代工產能吃緊將延續到明年。因此，在業者大動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環週期（super cycle）。
在記憶體市場部份，曾瑞榆指出，今年是DRAM市場景氣翻轉的一年，手機用行動式DRAM復甦比預期快，中國手機廠備貨及出貨預估樂觀，蘋果iPhone銷售強勁。因此，下半年將會有更多5G手機上市並推升行動式DRAM需求。伺服器DRAM、標準型DRAM需求強勁。目前價格在第一季觸底後上揚，未來幾個季度價格將持續看漲。
SEMI的市場展望報告還分析，資料中心、高效能運算，人工智慧應用，將驅動2021年產業發展， 其中DRAM設備投資成長達20%，將是反轉一年，晶圓代工，封裝、測試也持續成長。而車用半導體在電動車浪潮的驅動下可說潛力十足，在未來5-10年，年複合成長可望達到10%。
曹世綸還表示，現今全球各國可說正進行着科技戰，這種事絕不會因爲川普或者是拜登上臺就做出巨大的改變，而這種供應鏈的分散重組，他認爲還會持續在半導體行業發酵。
不過，曹世綸也指出，臺灣半導體產業營運雖然看好，但也面臨“地緣政治”影響，因爲地緣政治局勢的變化將加速生產轉移與供應鏈搬遷步伐。各國“保護主義”興起也將推動其它地區製造能力的進步，例如去年歐盟多國便決定合資來擴大在半導體先進製程投資。因而，臺灣需要不斷創新與擴大投資規模來增強市場競爭力，且必須解決留才與人才短缺問題。
最後，曹世綸還對半導體產業提出三大建言，一是必須要修習“地緣政治”學分，二是積極參與國際性組織，三是要成爲決策者而非被決策者。他還勉勵臺灣廠商，應學習做全球性的領導者，成爲國際標準的制定者及影響者。
